ACF 異方性導(dǎo)電膠制程技術(shù)

原理:異方性導(dǎo)電膠是利用非常微小的粒子來做連接的介質(zhì),做壓合導(dǎo)通.但依照不同的產(chǎn)品導(dǎo)電膠也要用不同的TYPE。

ACF用途

1. COG/LCD

2. COF/LCD

3. TCP/LCD

4. PCB/FPC

5. FPC/FPC

ACF介紹

ACF 一般可分為兩層跟三層其分別在于第三層的多了一層離心膜來保護(hù)。

因?yàn)椴煌?/span>TYPE ACF的黏性硬度都會(huì)不同,所以在做ACF制程時(shí),要先了解是做何產(chǎn)品,要選用哪一種ACF。

ACF 本身的膠中有非常多的粒子,依照不同產(chǎn)品做不同的選擇。

因?yàn)?/span>ACF為垂直導(dǎo)通橫向不導(dǎo)通。

因?yàn)樵?/span>ACF TYPE中會(huì)先看是做哪一種產(chǎn)品 PID 的間距是多少,其原因?yàn)楫?dāng)粒子密度太高時(shí)粒子與粒子會(huì)相互接觸,而產(chǎn)生橫向?qū)?/span>,所以當(dāng)粒子密度高時(shí)會(huì)再外圍多一層,如下圖視：

ACF 的制程介紹

約分為三段

a. ACF ATTACHMENT

b. ACF PRE BONDING

c. ACF MAIN BONDING

ACF ATTACHMENT 是將ACF貼附在產(chǎn)品表面要覆蓋壓合的位置可以使用貼附設(shè)備貼附。

ACF PRE BONDING 為預(yù)貼是利用低溫低壓將產(chǎn)品做接合。因?yàn)?/span>ACF為先熱朔在熱固，所以溫度壓力不可超過規(guī)格。

ACF MAIN BONDING 為本壓 在ACF 規(guī)格下做本壓接合的動(dòng)作。

不管是哪一種ACF都會(huì)有溫度 壓力的規(guī)格如圖示

ACF 壓合注意事項(xiàng)

ACF在做壓合時(shí)要注意的事項(xiàng)

· 溫度(依照規(guī)格上的溫度做實(shí)際溫度的量測(cè))---可選用溫度測(cè)試儀，選用扁平測(cè)溫線進(jìn)行測(cè)量。

· 時(shí)間(ACF 一般來說會(huì)有壓合時(shí)間上的要求但也會(huì)因壓合溫度不同也會(huì)有不時(shí)間的要求)?？梢砸勒债a(chǎn)品不同的耐熱溫度來決定要使用哪一種溫度與時(shí)間的搭配。

· 壓力(相同壓力在規(guī)格中也會(huì)有規(guī)定的范圍,再利用公式來換算所需之壓力,壓力是要將粒子壓破,但要注意不可以壓碎。）如下圖為壓力換算公式：

· 水平(在ACF制程中平整度很重要。因?yàn)橐坏秸炔粔?/span>,就會(huì)有導(dǎo)電粒子破裂不均的現(xiàn)象,所以一般在做壓合時(shí)會(huì)用緩衝材或鐵氟龍來作壓合)。-----水平測(cè)試選用，ZAX感壓紙測(cè)試。

ACF常見問題

ACF 黏貼不上?

A. 檢查ACF是否有過期,或是放至?xí)r間過長(zhǎng)

B. 延長(zhǎng)壓合時(shí)間

C. 清潔不夠

D. ACF本身就有問題(TYPE）

氣泡問題?

A. SAMPLE表面有贓物

B. 壓合位置不正確

C. ACF在貼附時(shí)已經(jīng)受傷

D. 使用不同種類的緩衝材或鐵氟龍

導(dǎo)電粒子不均?

A. 壓力不夠重

B. 壓合位置不夠置中

C. ACF來料有問題(當(dāng)粒子不均忽左忽右時(shí)可性較大)

最后來幾張，ACF放大后粒子狀態(tài)的圖片，以及相應(yīng)的判定結(jié)果：

Good Bonding

Poor Bonding

ACF設(shè)備貼附流程圖：