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Bonding 工藝介紹——ZaX（篇幅一）
PCB 固定座(JIG)設(shè)計(jì)及材質(zhì)選擇，以及壓合的位置; Thermode 之尺寸; FPC 的型式; PCB 的尺寸及線路 Layout 的情形; PCB Pad 沾錫量及大小而定; 壓力的設(shè)定; 溫度、時(shí)間參數(shù)設(shè)定。
FPC 的型式
Thermode 之尺寸
若其 PCB 上的 Pad 長度比 FPC 長度要長時(shí)，此時(shí)其多馀的區(qū)域可作為溢錫區(qū)，如右圖所示。
因此考慮加大 Thermode 寬度 尺寸，相對(duì)的可以減少壓合溫度及時(shí)間。在壓合 Type 1, Type 2, Type 3 時(shí)，若不考慮 Thermode 沾錫的問題時(shí)，可以不使用 PI膜 直接壓合，此壓合的優(yōu)點(diǎn)為錫點(diǎn)較亮外觀美；缺點(diǎn)是 Thermode 易沾錫而造成下一片錫量 變多(量少，并不造成壓合后有短路風(fēng)險(xiǎn))。
在壓合時(shí)需注意壓合位置的高度問題，盡量避免壓合位置有因絕緣漆 而造成高矮有差的狀況，以及避免壓合面處或周圍的地方有零件造成零件損壞及壓合不良。
當(dāng)壓合之 PCB 的線路設(shè)計(jì)有過于復(fù)雜以至于影響壓合時(shí)之傳熱情形 時(shí)，視情況而需加大熱壓頭尺寸。
若PCB散熱嚴(yán)重，此時(shí)可以設(shè)計(jì)使用下加熱方式。將CDM更換成鋼，增加專用加熱棒和測溫線，采用下加熱模式給底部治具預(yù)加熱。
當(dāng)壓合之FPC 時(shí)，可能會(huì)有錫珠溢出，小錫珠會(huì)造成外觀不 良，而大錫珠則有可能會(huì)造成外部短路的情形。
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焊錫機(jī)有哪些優(yōu)勢？ [2021-09-25]
工業(yè)污染帶來的問題日趨嚴(yán)重，人們對(duì)于環(huán)保的意識(shí)正在增強(qiáng)。保護(hù)生態(tài)環(huán)境，減少工業(yè)污染，提高生產(chǎn)效率，改善品質(zhì)已經(jīng)成為人們的頭等大事?；の锲返奈廴編淼膯栴}更是突出，如焊錫過程中會(huì)產(chǎn)生煙霧，長期作業(yè)工人會(huì)咽喉損傷，嚴(yán)重的會(huì)得咽喉癌。改善作業(yè)環(huán)境，焊錫機(jī)器人取代人工作業(yè)勢在必行。以下對(duì)焊錫機(jī)的優(yōu)勢做簡單的分析介紹：一、人不直接焊錫對(duì)健康無影響。二、焊錫機(jī)設(shè)備采購成本要低。三、焊錫機(jī)降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度
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激光焊接加工的局勢發(fā)展走向 [2022-11-19]
隨著激光焊接技術(shù)的廣泛應(yīng)用，人們對(duì)其進(jìn)行了深入的討論。針對(duì)其缺陷，利用其他熱源的加熱功能，提高激光對(duì)工件的加熱。在堅(jiān)持激光加熱優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，選擇激光等熱源進(jìn)行復(fù)合熱源焊接，主要包括激光和電弧、激光和等離子弧、激光和感應(yīng)熱源復(fù)合焊接和雙激光焊接。復(fù)合焊接可以提高焊接深度，改善接頭功能，降低設(shè)備成本，提高焊接速度和生產(chǎn)率。總之，激光焊接生產(chǎn)效率高，加工質(zhì)量穩(wěn)定可靠，具有突出的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。在新設(shè)備、
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如何快速識(shí)別冷壓機(jī)和熱壓機(jī) [2022-01-13]
很多人分不清冷壓機(jī)和熱壓機(jī)的區(qū)別。事實(shí)上，除了不同的使用領(lǐng)域外，他們還有其他不同的地方。在本文中，將教你如何區(qū)分冷壓機(jī)和熱壓機(jī)。熱壓機(jī)是一種永 久性的電氣機(jī)械連接設(shè)備，將兩個(gè)預(yù)先涂上焊劑的零件加熱到足以熔化和流動(dòng)的溫度。固化后，在零件和焊料之間形成久性的電氣機(jī)械連接設(shè)備。應(yīng)選擇不同產(chǎn)品的加熱速度。鈦合金壓頭保證溫度平均，加熱速度快，使用壽命長。壓頭特別采用水平可調(diào)設(shè)計(jì)，以保證零件的平均壓力。溫度數(shù)