壓焊機(jī)，使轉(zhuǎn)軸不易損壞，在浮動(dòng)裝置上由于采用了定位裝置，故當(dāng)焊接時(shí)，能克服由于采用浮動(dòng)裝置而產(chǎn)生的位置偏差，使與浮動(dòng)板相緊固的焊接模板與焊接頭不產(chǎn)生前后左右移動(dòng)，同時(shí)，在劈刀上端施加一定的垂直壓力，在這兩種力的共同作用下，通過(guò)時(shí)間的控制使劈刀下的鋁絲發(fā)生有規(guī)律的蠕動(dòng)。為得到高抗拉強(qiáng)度的焊接點(diǎn)須選擇的焊接條件，這取決于超聲振動(dòng)功率、壓力和超聲振動(dòng)時(shí)間等因素，要使三者之間相互匹配，壓焊設(shè)備應(yīng)調(diào)整出工作點(diǎn)進(jìn)行焊接。

    鋼格板壓焊機(jī)壓焊機(jī)內(nèi)引線(xiàn)的熱壓焊接法既不用焊劑，也無(wú)需焙化，對(duì)金屬引線(xiàn)（硅鋁絲或金絲）和芯片上的鋁層同時(shí)加熱加壓（溫度一般為350～400℃,壓力為8～20千克力/毫米2），就能使引線(xiàn)和鋁層緊密結(jié)合。熱壓焊接的原理是，鋁合金為面心立方晶格結(jié)構(gòu)，每一鋁原子或金原子和其他原子形成八個(gè)穩(wěn)定的金屬鍵，在其表面的原子有二個(gè)金屬鍵不飽和。這些原子在較高的溫度下增加活動(dòng)能量，再加上一定的壓力促使金絲引線(xiàn)產(chǎn)生塑性形變，破壞原有的界面原子結(jié)構(gòu)。

金絲上的金原子與電路芯片上引出端的鋁原子緊密結(jié)合，重新排列其間的晶

    壓焊機(jī)格形成牢固的金屬鍵。因此熱壓焊接法也就是熱壓鍵合過(guò)程。熱壓焊接工藝按內(nèi)引線(xiàn)壓焊后的形狀不同分為兩種：球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對(duì)焊接芯片的金屬框架、空心劈刀進(jìn)行加熱（前者溫度為 350～400℃,后者為150～250℃），并在劈刀上加適當(dāng)?shù)膲毫Α?/p>

     將穿過(guò)空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在芯片上的鋁焊區(qū)焊接，因?yàn)樗纬舍旑^一樣的焊點(diǎn)，故稱(chēng)為丁頭焊或球焊。利用此法進(jìn)行焊接時(shí)，焊接面積較大，引線(xiàn)形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。隨后將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線(xiàn)框架上對(duì)應(yīng)于要相聯(lián)接的焊區(qū)），向下加壓進(jìn)行焊接，所形成的焊點(diǎn)稱(chēng)為針腳焊。上述操作僅完成一條內(nèi)引線(xiàn)的焊接。

     熱壓焊接法有其局限性焊接溫度過(guò)高，不適于對(duì)工作溫度較低的電路芯片進(jìn)行焊接；壓力和溫度難以除去鋁絲表面和芯片上鋁焊區(qū)表面的氧化膜，此法不能用鋁絲作為引線(xiàn)進(jìn)行焊接。超聲波壓焊是用鋁絲（一般含硅1%）作引線(xiàn),工作溫度又低，不但廣泛用于各種電路的內(nèi)引線(xiàn)焊接，而更適于對(duì)溫度要求嚴(yán)格的 MOS器件、微波器件和高頻器件的內(nèi)引線(xiàn)焊接。超聲壓焊法的工藝條件要求嚴(yán)格。