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Bonding 工藝介紹——ZaX（篇幅一）
PCB 固定座(JIG)設(shè)計(jì)及材質(zhì)選擇，以及壓合的位置; Thermode 之尺寸; FPC 的型式; PCB 的尺寸及線路 Layout 的情形; PCB Pad 沾錫量及大小而定; 壓力的設(shè)定; 溫度、時(shí)間參數(shù)設(shè)定。
FPC 的型式
Thermode 之尺寸
若其 PCB 上的 Pad 長(zhǎng)度比 FPC 長(zhǎng)度要長(zhǎng)時(shí)，此時(shí)其多馀的區(qū)域可作為溢錫區(qū)，如右圖所示。
因此考慮加大 Thermode 寬度 尺寸，相對(duì)的可以減少壓合溫度及時(shí)間。在壓合 Type 1, Type 2, Type 3 時(shí)，若不考慮 Thermode 沾錫的問題時(shí)，可以不使用 PI膜 直接壓合，此壓合的優(yōu)點(diǎn)為錫點(diǎn)較亮外觀美；缺點(diǎn)是 Thermode 易沾錫而造成下一片錫量 變多(量少，并不造成壓合后有短路風(fēng)險(xiǎn))。
在壓合時(shí)需注意壓合位置的高度問題，盡量避免壓合位置有因絕緣漆 而造成高矮有差的狀況，以及避免壓合面處或周圍的地方有零件造成零件損壞及壓合不良。
當(dāng)壓合之 PCB 的線路設(shè)計(jì)有過于復(fù)雜以至于影響壓合時(shí)之傳熱情形 時(shí)，視情況而需加大熱壓頭尺寸。
若PCB散熱嚴(yán)重，此時(shí)可以設(shè)計(jì)使用下加熱方式。將CDM更換成鋼，增加專用加熱棒和測(cè)溫線，采用下加熱模式給底部治具預(yù)加熱。
當(dāng)壓合之FPC 時(shí)，可能會(huì)有錫珠溢出，小錫珠會(huì)造成外觀不 良，而大錫珠則有可能會(huì)造成外部短路的情形。
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激光焊接機(jī)到底能產(chǎn)生多大的商業(yè)價(jià)值? [2021-08-16]
科技就是生產(chǎn)力，這在現(xiàn)今這個(gè)時(shí)代不斷地被證明，在金屬焊接加工領(lǐng)域，也同樣地發(fā)生著，激光焊接機(jī)猶如一匹黑馬奔出，大有取代傳統(tǒng)人工焊接的趨勢(shì)，隨著激光器發(fā)射功率的不斷突破加強(qiáng)，其焊接速度和質(zhì)量不斷的提高，對(duì)于大規(guī)模自動(dòng)化焊接作業(yè)，可以輕松完成?！ 〖す夂附訖C(jī)的商業(yè)價(jià)值有多大?相信這是金屬焊接加工行業(yè)很多人都會(huì)關(guān)注的問題，畢竟這一臺(tái)設(shè)備價(jià)格從幾萬到幾十萬不等，有人想花這么錢買它到底值不值?那么激光焊
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點(diǎn)焊機(jī)正確的使用方法 [2021-08-16]
點(diǎn)焊機(jī)正確的使用方法 1、焊接時(shí)，應(yīng)首先調(diào)整電極桿的位置，使電極剛好壓在焊件上時(shí)，電極臂應(yīng)相互平行?！ ?、電流調(diào)節(jié)開關(guān)級(jí)數(shù)的選擇可以根據(jù)焊件的厚度和材料來選擇。通電后，電源指示燈應(yīng)點(diǎn)亮，電極壓力可以調(diào)節(jié)單簧壓力螺母，改變其壓縮程度?！ ?、完成上述調(diào)整后，可先打開冷卻水，再打開電源準(zhǔn)備焊接。焊接過程的程序:焊件放置在兩個(gè)電極之間，踩下踏板，使上電極與焊件接觸并加壓。繼續(xù)壓下踏板時(shí)，
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激光自動(dòng)焊錫機(jī)與烙鐵自動(dòng)焊錫機(jī)有哪些區(qū)別？ [2021-08-16]
目前市場(chǎng)上的兩種焊錫機(jī)，一種為由烙鐵頭、發(fā)熱芯組成的烙鐵自動(dòng)焊錫機(jī)，其焊錫方式是接觸式焊接。另一種是由激光器、激光頭組成的激光自動(dòng)焊錫機(jī)，其焊錫方式是非接觸式焊接。激光焊錫機(jī)可以在某些方面彌補(bǔ)烙鐵自動(dòng)焊錫機(jī)的一些不足。比如傳統(tǒng)的烙鐵自動(dòng)焊錫機(jī)在某些電子方面無法滿足焊接效果的要求，而自動(dòng)激光焊錫機(jī)也可以滿足我們對(duì)焊接的更高要求。 烙鐵自動(dòng)焊錫機(jī)&n