Hotbar工藝壓力設(shè)定：

一般來說，Soldering制程上壓力的要求并不是那么的高，因為在壓合過程里，Thermode下壓時就是為了把Solder熔融以把FPC與Pad互相貼緊，而利用熔錫來將這兩者做接合；因此設(shè)定的壓力最主要關(guān)于FPC是否在壓合面上是否有下壓的痕跡。

而我們通常是依據(jù)Thermode接觸FPC的面積或長度大小來做設(shè)定，一般做壓力設(shè)定的調(diào)整大致上可由下列三種形式：

1. Soldring壓合一般壓力設(shè)定大致上依面積可分為下列幾種參數(shù)設(shè)定值作為參考：

2. 小于15mm×1.5mm，設(shè)定壓力P小于1kg/cm2

   15mm×1.5mm～40mm× 2mm，設(shè)定壓力P：1 kg/cm 2~1.5 kg/cm 2

   40mm× 2mm～70mm× 2.5mm，設(shè)定壓力P：1.5 kg/cm 2~2 kg/cm 2

   大于 70mm× 2.5mm，設(shè)定壓力P：大于2 kg/cm 2

3. 一般要把壓力設(shè)更大的原因有二：

   

Hotbar工藝溫度曲線設(shè)定：

一般要有良好的焊接效果都取決于溫度的設(shè)定是否適當(dāng)，而壓合上所使用的加溫曲線與一般Reflow的加溫曲線相近；

下圖為壓合曲線的樣式：

1. 溫度設(shè)定的名詞解釋

（1）Start T:一般壓合使用的起始溫度大都約略在150°C ~ 200°C之間，以加快后區(qū)段的加溫速度；

（2）Remp P:代表著第一段預(yù)熱的加溫時間；其加溫斜率并不向Reflow制程上那般的復(fù)雜，一般的Reflow加溫必須要考慮到Flux的蒸發(fā)速度，以避免Flux加溫過于快速造成沸騰而使的錫高濺出造成錫珠的問題；而在壓合方面我們只要考慮到加溫速度盡量符合機(jī)器的限定值（約100°C / sec）內(nèi)。

（3）Ramp T:代表著第一段預(yù)熱的加熱溫度；此處的溫度是為了預(yù)熱PCB及FPC以及蒸發(fā)Flux以及Pad加溫，以便于第二段升溫時能更快速的把錫熔融；其加熱的溫度及時間必須要考察到壓合面積以及FPC和PCB的設(shè)計。

（4）Hold P:代表著第一段預(yù)熱的時間；其時間的長短取決于壓合面積以及PCB的設(shè)計。

（5）Ramp P2:代表著第二段的加溫時間；其值的設(shè)定也是只要考慮到加溫速度盡量符于機(jī)器的限定值（約100°C / sec）內(nèi)。

（6）Ramp T2:代表著第二段的加熱溫度；溫度的提升高度必須取決于壓合面積的大小以及PCB的設(shè)計來訂定所需的溫度。

（7）Hold P2:代表著第二段的恒溫時間；恒溫的時間長短必須取決于壓合面積的大小、長度而定。

（8）Rel T:代表著壓合時間完畢后，Thermode必須降溫到設(shè)定的溫度后才允許升起；一般考察其升起的溫度大致上都要降到錫為固體后。

2. 就一般要做Soldering壓合的參數(shù)設(shè)定不光只是參考PCB的壓合尺寸而已，其FPC的設(shè)計及Thermode的配合也都必須要考慮進(jìn)去的；Soldering的壓合雖然單純，但其壓合方式并不是只有單一的壓合方式、單一壓合參數(shù)而已，在許多情況下雖說Thermode尺寸不合，但仍有其解決的方式。

3. 溫度及時間的設(shè)定需考慮到下列幾點(diǎn)而來把標(biāo)準(zhǔn)定溫做增加或減少的動作，以及在壓合時因注意之重點(diǎn)；

（1）在一般壓合之前會先以測溫器測量FPC與Pad中間的實際溫度，以捉取各不同點(diǎn)的溫度值，在比較各點(diǎn)的溫度值中最低的一點(diǎn)，以作為設(shè)定溫度的最低參考值；

（2）當(dāng)兩種產(chǎn)品之Pad及PCB相近（或壓合位置長寬約略相同）時，但是其設(shè)定溫度有可能會不同；其不同的原因是因為不同的產(chǎn)品其PCB的線路設(shè)計并不一樣，當(dāng)線路設(shè)計不同時其導(dǎo)熱的快慢也會不同。因此PCB線路設(shè)計不同及線路復(fù)雜或PCB較大片時，都必須把設(shè)定溫度做提高的動作，以避免有空焊的情形；反之若線路簡單或PCB較小片時，則可將設(shè)定溫度調(diào)降，以減少壓合時間；